Установка лазерной очистки предназначена для очистки поверхностей металла от ржавчины, краски, металлических частиц, загрязняющих веществ органического и неорганического происхождения. Очистка происходит бесконтактным методом без использования химических реагентов, шлифования и т.д. Может очищать кривую или изогнутую поверхность. Применяется в автосервисах, мастерских, судоремонтных заводах в следующих отраслях: авиация, судостроение, железная дорога, автомобильная промышленность, нефтесырьевая отрасль, пищевая промышленность, реставрация памятников культуры и др.
Ключевая проблема традиционных методов очистки - это повреждение подложки и негативное влияние на окружающую среду (пыль, химические испарения и т.д.). Абразивная очистка повреждает деликатные поверхности и сопровождается большими объемами загрязнения. Использованию же химических растворителей сопутствуют жидкие отходы и потенциально опасные испарения.
Подобные проблемы и привели к созданию первых чистящих лазерных систем.
В процессе лазерной очистки не используется ни химия, ни пескоструйная обработка, ни какое-либо другое сырье.
Все, что требуется для эксплуатации установки - это электричество.
При использовании лазера не существует физически абразивной реакции с обрабатываемой поверхностью, поэтому исключается риск повреждения.
Сверхкороткие импульсы (порядка нано- микросекунд) направляются на очищаемую поверхность. Воздействующая энергия приводит к взрыву загрязнения, часть которого испаряется, а остатки рассеиваются в виде пыли. Этот процесс повторяется до достижения необходимой глубины снятия.
Модель | MFP-100W | MFP-200W |
Тип лазера | Волоконно-импульсный | |
Мощность лазера, Вт | 100 | 200 |
Длина волны, нм | 1064 | |
Охлаждение | Воздушное | |
Источник питания | 220V±10% / 50-60Hz | |
Потребляемая мощность, Вт | 800 | 1500 |
Размеры, мм | 390*150*485 | 390*150*485 |
Масса установки, кг | 87 | 93 |